稲築サイエンスは大阪富士工業の関連会社です。

現代の半導体製品は集積回路が益々複雑化している中、
当社は半導体製造に不可欠な石英製品や新素材を匠の技術をいかし、
超特殊加工を実現し各種半導体製造装置の研究、開発、量産化、
更にお客様に密接したサービス体制で修理、再生などのメンテナンスの分野でもサポートしております。

工場現場風景
◇研削加工(削る・磨く・スライス)
　レーザーポインタで印しながら大型の研磨板で研磨します。
　大型マシニングセンターについては複雑であったり繊細な加工をする時に使用します。

◇火加工(溶接)
　手作業での加工になります。
　ガラス工芸細工の工房の作業であったり、ハンダごてでハンダ付けをやっているイメージです。

◇品質管理
　半導体製造装置の部品ですので精度の高さが求められます。
　最終検査の工程で使用する設備に関して3次元測定が可能な検査器を設置しております。
　異物の混入量を極力抑えた純度が高い石英を材料として製作された製品については
　クリーンルームでの検査を行い検査を厳格に行っております。